Intel Aktie: SK hynix prüft Foundry-Auftrag für HBM4E
Intel könnte bei der nächsten Generation von KI-Speichern eine neue Rolle übernehmen. SK hynix erwägt laut mehreren Medienberichten, einen Teil der sogenannten Base Dies für HBM4E von Intel Foundry fertigen zu lassen. TrendForce nennt steigende Kosten dieser Bauteile als einen Grund für die Suche nach zusätzlichen Fertigungspartnern.
Im Gespräch ist demnach eine Doppelstrategie: TSMC und Intel könnten parallel Base Dies für SK hynix produzieren. Eine Vereinbarung zwischen Intel und SK hynix ist bislang nicht bestätigt. Schon die Prüfung ist für Intel relevant, weil der Konzern mit seiner Foundry-Sparte externe Kunden gewinnen will und der mögliche Auftrag direkt mit Hardware für KI-Rechenzentren verbunden wäre.
Warum der Base Die für HBM4E so wichtig ist
High Bandwidth Memory besteht aus mehreren übereinandergestapelten DRAM-Chips. Unter diesem Stapel sitzt der Base Die. Er verbindet den Speicher mit Prozessoren wie GPUs und steuert den Datenfluss sowie die Kontrollsignale innerhalb des HBM-Pakets. Es handelt sich damit um eine Logik- und Verbindungsschicht, nicht um einen gewöhnlichen Speicherchip.
HBM4E ist die siebte HBM-Generation im Produktportfolio von SK hynix. Der südkoreanische Konzern gehört zu den führenden Herstellern dieser Speicher, die vor allem in leistungsfähigen KI-Systemen und Rechenzentren eingesetzt werden. Die Anforderungen an den Base Die steigen dabei mit der Zahl der Verbindungen und der zu übertragenden Datenmenge.
Die Herstellung ist entsprechend aufwendig. Medienberichte beschreiben Base Dies als eine der teuersten Komponenten eines HBM-Pakets. Ihre Kosten können demnach ein Mehrfaches der Kosten herkömmlicher DRAM-Chips erreichen. Die Wahl des Fertigungspartners beeinflusst deshalb einen wichtigen Teil der Produktionskosten.
Intel wäre zunächst ein zweiter Lieferant neben TSMC
SK hynix lässt die Base Dies seiner aktuellen HBM4-Speicher von TSMC fertigen. Nach den Berichten geht es bei HBM4E nicht um einen vollständigen Wechsel zu Intel. Stattdessen prüft der Speicherhersteller eine Dual-Sourcing-Strategie, bei der beide Auftragsfertiger parallel liefern könnten.
TechPowerUp berichtet, dass SK hynix das Design der Base Dies bereitstellen und Intel anschließend die Produktion übernehmen würde. Das entspräche dem Geschäftsmodell von Intel Foundry: Die Sparte fertigt Chips und Komponenten nach den Vorgaben externer Kunden. Für Intel wäre SK hynix damit kein Käufer eines eigenen Prozessors, sondern ein klassischer Foundry-Kunde.
Eine solche Aufteilung würde TSMCs bestehende Rolle zunächst nicht ersetzen. Sie könnte Intel aber erstmals direkt in die Lieferkette der kommenden HBM4E-Generation bringen. Entscheidend für die wirtschaftliche Bedeutung wären der Anteil der Intel-Produktion und die später erreichten Stückzahlen. Dazu enthalten die Berichte keine konkreten Angaben.
EMIB-T verbindet Intels Fertigung mit dem Packaging-Geschäft
Intel arbeitet neben der eigentlichen Chipfertigung an Packaging-Technologien für KI- und Hochleistungsrechner. Dazu gehört EMIB-T. Die Technik soll HBM4- und HBM4E-Speicher sowie Komponenten mit UCIe-Schnittstellen innerhalb eines Pakets verbinden. Intel nennt für EMIB-T eine Unterstützung von HBM4E-Bandbreiten von mehr als 12 Gigabit pro Sekunde und Pin.
Damit reicht das Thema über die Produktion eines einzelnen Base Dies hinaus. TSMC bietet mit CoWoS ebenfalls eine Packaging-Plattform für Hochleistungsprozessoren und HBM an. Medienberichte stellen CoWoS und EMIB deshalb als konkurrierende Ansätze für KI-Anwendungen dar. Intel versucht in diesem Bereich, Fertigung und moderne Chipverbindungen aus einer Hand anzubieten.
Für SK hynix steht in den aktuellen Berichten zunächst die Produktion der von ihm entworfenen Base Dies im Vordergrund. Intels Arbeit an EMIB-T zeigt jedoch, warum der Konzern technisch als möglicher Partner infrage kommt: Die Foundry-Sparte beschäftigt sich bereits mit den Schnittstellen und Bandbreiten, die für HBM4E benötigt werden.
Was die Meldung für die Intel Aktie bedeutet
Für Intel wäre ein Auftrag von SK hynix vor allem ein industrieller Referenzpunkt. Die Foundry-Sparte würde eine Komponente für einen führenden HBM-Anbieter fertigen und damit näher an die Lieferkette von KI-Beschleunigern rücken. Anders als bei Intels eigenen Prozessoren käme der Auftrag von einem externen Kunden.
Die Meldung enthält allerdings weder ein Auftragsvolumen noch Angaben zu Preisen oder Produktionsmengen. Auch der mögliche Anteil Intels neben TSMC ist nicht genannt. Aus den Berichten lässt sich daher noch kein Umsatz- oder Ergebnisbeitrag für Intel ableiten.
Der konkrete Kern der Nachricht ist enger: SK hynix prüft Intel als zusätzlichen Fertigungspartner für einen technisch anspruchsvollen und kostenintensiven Teil seiner nächsten HBM-Generation. Kommt es zu einer Zusammenarbeit, hätte Intel Foundry einen Kunden aus dem Markt für KI-Speicher gewonnen. Bis dahin bleibt es bei den berichteten Gesprächen über eine mögliche Auftragsfertigung.
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