Lam Research Aktie: WFE-Boom bis 2028 trifft auf Lieferengpässe
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Goldesel Kompakt
Das Wichtigste in Kürze
- Analysten sehen bis 2028 zweistelliges Wachstum bei Investitionen in Wafer-Fertigungsanlagen und bestätigen ihre positive Einschätzung für Lam Research.
- Der Wechsel zu fortschrittlichen Speicher-Basisdies könnte laut einer Analyse rund 30 Milliarden US-Dollar zusätzliche Ausrüstungsausgaben auslösen.
- Komponentenengpässe bei Speicher, Leiterplatten und Optik könnten die Auslieferung von Chipfertigungsanlagen bremsen.
- Lam Research beschleunigt den Ausbau eines zweiten Standorts in Malaysia, um die Fertigungskapazität zu erhöhen.
Marktanalyse & Details
HBM-Technik könnte zusätzliche Investitionen auslösen
Der Ausbau der KI-Infrastruktur stützt die Nachfrage nach Anlagen zur Halbleiterfertigung. Ein möglicher zusätzlicher Treiber ist der Wechsel von Basisdies für Hochbandbreitenspeicher (HBM) auf fortschrittlichere Logikknoten. Schnellere Datenübertragung, geringerer Stromverbrauch und die Integration kundenspezifischer Funktionen sprechen laut Analysten für diesen Schritt. Samsung hat demnach bereits auf 4-Nanometer-Technik umgestellt; auch bei SK Hynix und Micron könnte ein solcher Wechsel für künftige HBM-Versionen relevant werden.
Für mögliche Umstellungen bei SK Hynix und Micron veranschlagt die Analyse zusätzliche Kapazitäten von 50.000 bis 90.000 Wafern pro Monat. Daraus könnten rund 30 Milliarden US-Dollar an zusätzlichen Ausgaben für Wafer-Fertigungsanlagen entstehen. Der größte Teil dieses Volumens dürfte in der zweiten Jahreshälfte 2027 und 2028 anfallen. Die Analysten halten die Ausgaben überwiegend für zusätzlich, da die Kapazitäten für führende Fertigungsknoten bereits stark ausgelastet seien.
Prognosen steigen, doch Lieferketten setzen Grenzen
Die Einschätzungen zum Gesamtmarkt unterscheiden sich in ihren Ausgangswerten: Eine Analyse sieht für 2026 WFE-Ausgaben von 168 Milliarden US-Dollar und erwartet bis 2028 zweistelliges jährliches Wachstum. Eine weitere Prognose veranschlagt 163 Milliarden US-Dollar für 2026, 224 Milliarden für 2027 und 286 Milliarden für 2028. Zugleich mahnen Analysten, die Erwartungen nicht allein wegen der starken Nachfrage weiter anzuheben: Engpässe bei DRAM-Speichern, Kondensatoren, Leiterplatten und optischen Bauteilen könnten die Produktion der Anlagenhersteller begrenzen.
Lam Research beschleunigt nach diesen Angaben eine weitere Kapazitätserweiterung in Malaysia. Auch andere große Ausrüster bauen ihre Fertigung aus oder sichern kritische Zulieferteile. Trotzdem kann bei komplexen Anlagen ein einzelnes fehlendes Bauteil den Versand verzögern. Besonders langlaufende optische und EUV-Komponenten gelten als Risiko. Zudem belastet die knappere Verfügbarkeit von Speicher laut der Analyse die Bruttomargen der Branche inzwischen um etwas mehr als 100 Basispunkte, nach zuvor rund 75 Basispunkten. Diese Einschätzung bezieht sich auf den Sektor und ist keine konkrete Margenprognose für Lam Research.
Analysten-Einordnung: Für Lam Research treffen damit zwei gegenläufige Kräfte aufeinander: Mehr Investitionen in HBM und fortschrittliche Fertigung könnten den adressierbaren Markt deutlich vergrößern, während Zulieferengpässe verhindern können, dass die Nachfrage kurzfristig vollständig in Auslieferungen und Umsatz mündet. Die bestätigte positive Analysteneinschätzung setzt daher nicht nur auf den Nachfrageboom, sondern auch darauf, dass Hersteller und Zulieferer ihre Kapazitäten rechtzeitig hochfahren.
Fazit & Ausblick
Die SEMICON West vom 13. bis 15. Oktober dürfte weitere Hinweise darauf liefern, wie schnell Anlagenhersteller ihre Produktion ausweiten und kritische Komponenten sichern können. Für Lam Research bleibt entscheidend, ob zusätzliche HBM-Investitionen wie erwartet ab der zweiten Jahreshälfte 2027 einsetzen und ob der Kapazitätsausbau die Lieferkettenrisiken abfedert. Bis dahin ist die starke WFE-Nachfrage ein Rückenwind, aber keine Garantie für einen reibungslosen Produktionshochlauf.
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