KLA Aktie: RBC sieht starkes WFE-Wachstum, bleibt aber bei Sector Perform
Aktien im Artikel
Goldesel Kompakt
Das Wichtigste in Kürze
- RBC sieht bis 2028 einen klaren Pfad zu zweistelligem Wachstum bei Anlagen für die Waferfertigung (WFE).
- Fortschritte bei HBM-Speicherchips könnten laut RBC zusätzliche WFE-Investitionen von rund 30 Milliarden US-Dollar auslösen.
- Die Analysten bekräftigen für KLA die Einstufung Sector Perform, während sie mehrere Wettbewerber mit Outperform bewerten.
- Vor der SEMICON West vom 13. bis 15. Oktober rücken Komponentenengpässe und mögliche Margenbelastungen in den Fokus.
Marktanalyse & Details
HBM-Ausbau könnte zusätzliche Anlageninvestitionen auslösen
RBC erwartet, dass Hersteller die Basis-Dies von HBM-Speichern zunehmend auf fortschrittliche Logikprozesse verlagern. Gründe seien höhere Übertragungsgeschwindigkeiten, ein geringerer Energiebedarf und die Integration zusätzlicher Funktionen. Samsung habe den Wechsel auf 4-Nanometer-Technologie bereits vollzogen; auch SK hynix und Micron könnten bei kundenspezifischen HBM4E-Varianten auf fortschrittliche Knoten setzen.
Nach RBCs Analyse könnte eine solche Umstellung bei SK hynix und Micron zusätzliche Kapazitäten von 50.000 bis 90.000 Waferstarts pro Monat erfordern. Das entspräche etwa 30 Milliarden US-Dollar an zusätzlichen Anlageninvestitionen gegenüber der RBC-Schätzung von 168 Milliarden US-Dollar für den WFE-Markt 2026. Der Großteil dieser Ausgaben dürfte in der zweiten Hälfte 2027 und im Jahr 2028 anfallen.
KLA-Einstufung bleibt hinter der positiven Branchensicht zurück
RBC bekräftigt Sector Perform für KLA (KLAC), während die Analysten ASML, Applied Materials, Lam Research und Onto Innovation mit Outperform einstufen. Die positive Einschätzung der Brancheninvestitionen ist daher nicht gleichbedeutend mit einer Hochstufung der KLA-Aktie.
Analysten-Einordnung: Dies deutet darauf hin, dass RBC zwar mit einem starken, länger anhaltenden Investitionszyklus für Halbleiterausrüster rechnet, KLA im Vergleich zu ausgewählten Wettbewerbern aber derzeit kein überdurchschnittliches Kurspotenzial zuschreibt. Für Anleger ist außerdem entscheidend, dass die erwarteten Zusatzinvestitionen überwiegend erst ab der zweiten Hälfte 2027 wirksam werden und somit keine unmittelbare Umsatzbeschleunigung garantieren.
Komponentenengpässe und unterschiedliche Marktprognosen
Vor der SEMICON West vom 13. bis 15. Oktober rückt laut Citi die Verfügbarkeit von Bauteilen als mögliches Produktionsrisiko in den Vordergrund. KLA und andere Ausrüster bauen ihre Kapazitäten zwar aus, doch Engpässe bei DRAM-Speichern, Kondensatoren, Leiterplatten sowie optischen und EUV-Komponenten könnten die Auslieferungen erschweren. Besonders lange Beschaffungszeiten bei optischen und EUV-Komponenten bergen Risiken.
Citi hält an seiner WFE-Prognose von 163 Milliarden US-Dollar für 2026, 224 Milliarden für 2027 und 286 Milliarden für 2028 fest. Diese Werte unterscheiden sich von der von RBC herangezogenen 2026-Schätzung. Citi warnt zudem, dass knappe Speicher die Bruttomargen der Branche stärker belasten könnten: Der entsprechende Druck könnte von rund 75 auf etwas mehr als 100 Basispunkte steigen.
Fazit & Ausblick
Die langfristige Nachfrageperspektive für Halbleiterausrüster bleibt durch den Ausbau von HBM und fortschrittlichen Fertigungsknoten positiv. Kurzfristig müssen Anleger jedoch auch Lieferengpässe und Margenrisiken berücksichtigen. Die SEMICON West vom 13. bis 15. Oktober könnte weitere Hinweise zur Komponentenverfügbarkeit und zu den Investitionsplänen der Branche liefern; RBCs Sector-Perform-Einstufung für KLA bleibt vorerst unverändert.
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