ASML gewinnt TSMC und Samsung für High-NA-EUV – nächste Wachstumsphase wird greifbarer
Kurzüberblick
- TSMC und Samsung haben den Einsatz von ASMLs High-NA-EUV-Technologie für künftige Chip- und Speicherproduktion bestätigt.
- Samsung plant den Einstieg in die DRAM-Serienfertigung ab 2028, TSMC will High-NA-EUV ab 2030 für fortgeschrittene Fertigungsknoten nutzen.
- ASML, TSMC und Samsung treiben zudem 12-Zoll-Fotomasken voran; eine Pilotlinie soll 2031 entstehen.
- ASML startet in Eindhoven den Bau eines neuen Campus mit langfristiger Kapazität für bis zu 20.000 Arbeitsplätze.
Marktanalyse & Details
High-NA-EUV erreicht die nächste Kundenstufe
ASML erhält für seine nächste Generation von Lithografiesystemen zunehmend konkrete Einsatzpläne der weltweit führenden Chiphersteller. Nach Intel haben nun auch TSMC und Samsung bestätigt, High-NA-EUV-Systeme in der künftigen Fertigung einzusetzen. Damit wird die kommerzielle Perspektive der Technologie deutlich belastbarer.
High-NA-EUV soll mit höherer Auflösung die Fertigung besonders komplexer Chipstrukturen vereinfachen. Der Bedarf steigt vor allem durch KI-Prozessoren, deren Transistorarchitekturen und Produktionsschritte immer anspruchsvoller werden. Eine einzelne High-NA-EUV-Anlage kostet nach den vorliegenden Angaben ungefähr 400 Millionen US-Dollar. Die nun genannten Einsatzpläne sind jedoch nicht automatisch mit sofortigen Bestellungen oder einem bereits verbuchten Umsatz gleichzusetzen.
- Samsung will High-NA-EUV ab 2028 erstmals für die Hochvolumenfertigung von DRAM einsetzen; eine vollständige Umsetzung ist bis 2030 vorgesehen.
- TSMC plant den Einsatz der Technologie ab 2030 für fortgeschrittene Fertigungsknoten. Mit steigender Komplexität von KI-Chips soll auch die Zahl der dafür benötigten High-NA-Schichten zunehmen.
- Intel hat nach eigenen Angaben bereits mehr als eine Million Wafer im Rahmen von Qualifizierung, Forschung und Entwicklung sowie ausgewählter Serienproduktion mit High-NA bearbeitet.
Größere Fotomasken sollen die Produktivität erhöhen
Parallel arbeiten ASML, TSMC und Samsung an der Umstellung von den bislang üblichen 6-Zoll- auf 12-Zoll-Fotomasken. Die größeren Masken sollen die Produktivität der Chipfabriken verbessern, Herstellungskosten senken und Einschränkungen durch das Zusammensetzen einzelner Belichtungsbereiche reduzieren.
Eine Pilotlinie für 12-Zoll-Masken soll bis 2031 aufgebaut werden. Der Einsatz entsprechender High-NA-Systeme in der fortgeschrittenen Serienproduktion wird für die Jahre danach, konkret ab 2033, in Aussicht gestellt. Damit entsteht neben dem Maschinengeschäft ein zusätzlicher technologischer Entwicklungspfad für ASML.
Kapazitätsausbau und neue Standorte
ASML will seine gesamte EUV-Produktionskapazität bis 2027 um etwa 30 Prozent steigern. Der Konzern steht damit vor der strategischen Frage, ob die bisher geplante Kapazität angesichts der starken Nachfrage weiter ausgebaut werden muss. Die Zusagen von TSMC und Samsung erleichtern die Produktionsplanung, weil sie den erwarteten zeitlichen Hochlauf der High-NA-Nachfrage besser eingrenzen.
Auch am Heimatstandort in den Niederlanden schafft ASML zusätzliche Kapazitäten. Am Brainport Industries Campus North in Eindhoven hat der Bau eines zweiten großen Industriecampus begonnen. Das mehrstufige Projekt soll sich über rund 350.000 Quadratmeter erstrecken und langfristig Platz für bis zu 20.000 Arbeitsplätze bieten. Die erste Bauphase soll 2029 abgeschlossen sein und mindestens 3.000 Beschäftigte aufnehmen.
Analysten-Einordnung: Dies deutet darauf hin, dass High-NA-EUV vom technologischen Entwicklungsprojekt zu einer planbareren Wachstumssäule für ASML wird. Für Anleger bedeutet diese Entwicklung eine höhere Visibilität für die langfristige Nachfrage und eine Stärkung der marktführenden Position des Konzerns. Entscheidend bleiben jedoch der tatsächliche Bestelleingang, die Auslieferung und Qualifizierung der Systeme sowie die Geschwindigkeit, mit der TSMC, Samsung und Intel die Technologie in profitable Serienprozesse überführen. Exportkontrollen, hohe Kundenkonzentration und mögliche Verzögerungen beim Produktionshochlauf bleiben wesentliche Risiken.
Zum zuletzt vorliegenden Kursdatenstand vom 8. September 2026 notierte die ASML-Aktie bei 1.516,40 Euro. Die Tagesperformance lag bei 0 Prozent, während seit Jahresbeginn ein Plus von 64,47 Prozent erreicht wurde. Der unveränderte Tagesstand zeigt, dass die neuen Langfristperspektiven nicht zwingend sofort in einer zusätzlichen Kursbewegung sichtbar werden.
Fazit & Ausblick
Die nächsten wichtigen Meilensteine liegen in der Seriennutzung bei Samsung ab 2028 und bei TSMC ab 2030. Anleger sollten bis dahin vor allem auf konkrete High-NA-Aufträge, Aussagen zur Ausweitung der EUV-Kapazität, die Fortschritte bei 12-Zoll-Fotomasken sowie die Umsetzung des neuen Eindhoven-Campus achten. ASML hat bislang keine aktualisierte Umsatzprognose speziell für High-NA-Systeme vorgelegt; die kommenden Geschäftszahlen und Unternehmensprognosen müssen daher zeigen, wann aus den Technologiezusagen messbare Erlöse werden.
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