ASML gewinnt TSMC und Samsung für High-NA-EUV: 400-Millionen-Dollar-Maschinen
Kurzüberblick
- TSMC und Samsung bestätigen den Einsatz von ASMLs High-NA-EUV-Technologie für künftige Chipgenerationen.
- Samsung plant High-NA-EUV ab 2028 für die DRAM-Produktion und die vollständige Umsetzung bis 2030.
- TSMC will die Systeme ab 2030 in der Serienfertigung fortschrittlicher Chips einsetzen.
- ASML, TSMC und Samsung treiben zusätzlich 12-Zoll-Photomasken voran; eine Pilotlinie soll 2031 starten.
Marktanalyse & Details
High-NA-EUV erreicht die wichtigsten Kunden
ASML erhält für seine nächste Lithografie-Generation verbindlichere Einsatzpläne von den beiden größten Chipherstellern TSMC und Samsung. Beide Unternehmen wollen High-NA-EUV-Systeme nutzen, um die Fertigung besonders komplexer Chips effizienter zu machen. Eine Maschine kostet nach den vorliegenden Angaben rund 400 Millionen US-Dollar.
Samsung will die Technologie zunächst für die Produktion von DRAM-Speicher einsetzen. Der Start ist für 2028 vorgesehen, die vollständige Implementierung soll 2030 erreicht werden. TSMC plant den Einsatz ab 2030 in der Hochvolumenfertigung fortschrittlicher Knoten. Treiber ist vor allem die steigende Zahl komplexer Transistorstrukturen für Anwendungen rund um künstliche Intelligenz.
Intel liefert ersten Praxistest
Auch Intel Foundry meldet Fortschritte bei der Industrialisierung. Nach Angaben der Unternehmen wurden bereits mehr als eine Million Wafer über frühe Zertifizierungs- und Testprogramme, Forschung und Entwicklung sowie die Volumenproduktion ausgewählter Schichten verarbeitet. High-NA-EUV kommt dabei unter anderem bei ausgewählten Schichten von Intel-Core-Ultra-Series-3-Prozessoren mit dem Codenamen Panther Lake zum Einsatz.
Overlay, Durchsatz und Anlagenverfügbarkeit liegen laut Intel im erwarteten Bereich. Auf der Fertigungsplattform Intel 18A erreichen mit High-NA-EUV hergestellte Produkte bei ausgewählten Schichten mindestens die Leistung vergleichbarer, mit der bisherigen NXE-Plattform strukturierter Schichten.
Neue Photomasken sollen Produktivität erhöhen
ASML und TSMC haben zudem eine branchenweite Initiative für größere EUV-Photomasken gestartet. Die heute genutzten 6-Zoll-Masken sollen langfristig durch 12-Zoll-Formate ergänzt beziehungsweise ersetzt werden. Eine Pilotlinie ist für 2031 geplant; 12-Zoll-High-NA-Systeme könnten ab 2033 in der Fertigung fortschrittlicher Knoten eingesetzt werden.
Größere Masken sollen die Produktivität der Fabriken erhöhen, die Kosten je Chip senken und Einschränkungen durch das Zusammensetzen einzelner Belichtungsfelder reduzieren. Damit könnten Hersteller die Vorteile von High-NA-EUV bei künftigen Chipgenerationen umfassender nutzen.
Analysten-Einordnung
Dies deutet darauf hin, dass sich High-NA-EUV von einem technologischen Entwicklungsprojekt zu einem planbaren Wachstumstreiber für ASML entwickelt. Die konkreten Zeitpläne von TSMC und Samsung verringern die Unsicherheit über die Nachfrageentwicklung und erleichtern ASML die Produktionsplanung. Gleichzeitig erhöht der Einstieg von Speicherherstellern wie Samsung die Bedeutung des Geschäfts über die reine Logikchip-Fertigung hinaus.
Für Anleger bedeutet diese Entwicklung eine bessere Visibilität für die langfristige EUV-Nachfrage, aber nicht automatisch einen kurzfristigen Ergebnissprung: Die wesentlichen Volumenbeiträge aus den neuen Anwendungen liegen zeitlich noch mehrere Jahre entfernt. ASML hat seine Verkaufsprognosen für High-NA-Systeme bislang nicht aktualisiert, während die gesamte EUV-Anlagenkapazität bis 2027 um rund 30 Prozent steigen soll. Die zentrale operative Frage lautet daher, ob der Konzern seine Kapazitäten angesichts der außergewöhnlich starken Nachfrage über die bisherigen Ziele hinaus ausbauen muss.
Die ASML-Aktie notierte am 8. September 2026 um 11:56 Uhr an der Lang & Schwarz Exchange bei 1.521 Euro und lag 1,63 Prozent im Plus. Seit Jahresbeginn beträgt der Kurszuwachs 64,97 Prozent. Die positive Marktreaktion unterstreicht, dass Anleger die bestätigten Einsatzpläne als wichtigen Beleg für die nächste Wachstumsphase werten.
Fazit & Ausblick
TSMC und Samsung schaffen mit ihren High-NA-Plänen einen zweiten großen Nachfragepfeiler neben Intel. Kurzfristig stehen die Umsetzung der Produktionspläne und ASMLs Kapazitätsentscheidungen im Mittelpunkt. Mittelfristig werden die Samsung-Einführung ab 2028, TSMCs Serienfertigung ab 2030 sowie die Entwicklung der 12-Zoll-Photomasken entscheidend dafür sein, wie schnell High-NA-EUV zum breiten Industriestandard wird.
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