TSMC entwickelt EMIB-ähnliche AI-Chip-Packaging-Technik und rückt im Wettbewerb gegen Intel vor
Kurzüberblick
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) treibt eigenen Angaben zufolge die Entwicklung einer fortgeschrittenen AI-Chip-Packaging-Technologie voran. Intern soll sie nach Berichten als EMIB-like geführt werden und gezielt den Ansatz von Intels Embedded Multi-die Interconnect Bridge kontern. Die Entwicklung zielt damit auf ein zentrales Thema der nächsten Chip-Generation: wie mehrere Dies in einem System so miteinander verbunden werden, dass Bandbreite und Reaktionszeiten bei KI-Beschleunigern hoch bleiben.
Während der Markt auf die Fortschritte im Advanced Pack
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