TSMC bestätigt High-NA-EUV für KI-Chips: Produktion ab 2030 geplant
Kurzüberblick
- TSMC will ASMLs High-NA-EUV-Technologie ab 2030 in der Volumenfertigung fortschrittlicher Chips einsetzen.
- Eine gemeinsame Initiative soll 12-Zoll-EUV-Photomasken entwickeln und bis 2031 eine Pilotlinie aufbauen.
- Die hohe KI-Nachfrage lässt TSMC seine geplanten Ausrüstungsanschaffungen auf das 1,9-Fache der Dezember-Prognose erhöhen.
- TSMC gilt zudem als alleiniger Lieferant des A20-Chips für die erwartete iPhone-18-Generation.
Marktanalyse & Details
High-NA-EUV wird zum nächsten Technologieschritt
TSMC hat bestätigt, ASMLs High-NA-EUV-Lithografie für die Volumenproduktion fortschrittlicher Halbleiter einzusetzen. Der Start ist ab 2030 vorgesehen. Die Technologie soll bei besonders komplexen Chipstrukturen die Produktivität erhöhen und die Fertigung künftiger KI-Prozessoren effizienter machen.
Eine High-NA-EUV-Anlage kostet rund 400 Millionen US-Dollar. TSMC, Samsung und Intel gehören damit zu den Unternehmen, die diese nächste Lithografie-Generation für ihre modernsten Fertigungsprozesse einplanen. Samsung will High-NA-EUV bereits ab 2028 für DRAM-Produktion einsetzen und die Technologie bis 2030 vollständig integrieren.
12-Zoll-Photomasken sollen Kosten und Einschränkungen senken
TSMC und ASML treiben parallel eine Brancheninitiative für größere EUV-Photomasken voran. Der Wechsel vom heutigen 6-Zoll-Standard auf 12-Zoll-Masken soll die Fertigungsausbeute verbessern, Chipkosten senken und Einschränkungen durch das sogenannte Stitching beseitigen.
Eine Pilotlinie für 12-Zoll-Photomasken soll bis 2031 entstehen. Der Einsatz entsprechender High-NA-Systeme in der Produktion könnte ab 2033 folgen. TSMC begründet den langfristigen Bedarf insbesondere mit zunehmend komplexen Transistorarchitekturen für Anwendungen der künstlichen Intelligenz.
KI-Nachfrage beschleunigt den Kapazitätsausbau
Die Investitionsplanung steht unter dem Druck einer anhaltend hohen Nachfrage nach KI-Chips. TSMC hat seine eigene Schätzung für die vierteljährlichen Käufe von Fertigungsanlagen auf das 1,9-Fache der im Dezember erwarteten Größenordnung angehoben. Das signalisiert, dass der Engpass in der KI-Wertschöpfungskette zunehmend bei den verfügbaren Wafer- und Fertigungskapazitäten liegt.
iPhone 18 liefert einen zusätzlichen kurzfristigen Impuls
Vor dem für den 9. September erwarteten iPhone-18-Start wird TSMC als wichtiger Profiteur in Apples Lieferkette gesehen. Das Unternehmen soll alleiniger Fertiger des A20-Prozessors sein. Analysten rechnen für die zweite Jahreshälfte 2026 mit 61,8 Millionen iPhone-18-Auslieferungen und für das Gesamtjahr mit 246 Millionen Geräten, rund 1 Prozent mehr als im Vorjahr.
Die Prognose liegt unter dem im August genannten Produktionsplan von 81 Millionen Geräten für die zweite Jahreshälfte beziehungsweise 264 Millionen für das Gesamtjahr. Diese Differenz spricht für eine vorsichtige Absatzannahme trotz technischer Neuerungen wie einem erwarteten faltbaren iPhone-Modell mit einem Einstiegspreis von mehr als 2.000 US-Dollar.
Aktie bereits mit deutlicher Jahresperformance
Die TSMC-ADR notierte am 8. September 2026 um 17:14 Uhr bei 376,50 Euro. Damit lag sie 1,35 Prozent über dem Vortag und 47,07 Prozent über dem Jahresanfang. Ein jüngst veröffentlichtes Analystenurteil lautet Kaufen, das Kursziel liegt bei 515 US-Dollar. Wegen der unterschiedlichen Währungen ist dieses Kursziel nicht direkt mit dem Euro-Kurs gleichzusetzen.
Analysten-Einordnung: Dies deutet darauf hin, dass sich die Investmentstory von TSMC zunehmend auf zwei Ebenen entwickelt: kurzfristig stützt die Nachfrage nach KI- und Smartphone-Chips die Auslastung, langfristig sichern High-NA-EUV und die 2-Nanometer-Produktion die technologische Führungsposition. Für Anleger bedeutet diese Entwicklung jedoch nicht, dass das Wachstum ohne Belastungen verläuft. Der teure Technologiewechsel, der Ausbau ausländischer Fabriken und der Hochlauf neuer Fertigungsknoten können die Margen zunächst unter Druck setzen. Analysten kalkulieren deshalb mit einem Margenabzug von zunächst etwa 2 bis 3 Prozentpunkten und später möglicherweise 3 bis 4 Punkten. Entscheidend wird sein, ob TSMC die höheren Investitionen in steigende Produktionsausbeuten und Preissetzungsmacht umwandeln kann.
Fazit & Ausblick
Der erwartete iPhone-18-Start am 9. September ist der nächste kurzfristige Kurstermin. Für die langfristige Bewertung sind jedoch die tatsächlichen Bestellungen für High-NA-EUV-Anlagen, der 2-Nanometer-Hochlauf und die Entwicklung der Margen wichtiger. Die nächsten strukturellen Meilensteine sind der geplante TSMC-Einsatz von High-NA-EUV ab 2030, die 12-Zoll-Photomasken-Pilotlinie bis 2031 und der mögliche Produktionsstart mit dieser Maskengeneration ab 2033.
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