ASML gewinnt TSMC und Samsung für High-NA-EUV – Aktie steigt um 1,28 Prozent
Kurzüberblick
- TSMC und Samsung bestätigen den künftigen Einsatz von ASMLs High-NA-EUV-Technologie in der Chipfertigung.
- Samsung plant den Einstieg in die DRAM-Serienproduktion ab 2028, TSMC will High-NA ab 2030 für fortschrittliche Knoten einsetzen.
- ASML und seine Partner entwickeln 12-Zoll-Photomasken; eine Pilotlinie soll 2031 bereitstehen.
- Die ASML-Aktie notiert bei 1.515,80 Euro und liegt seit Jahresbeginn 64,4 Prozent im Plus.
Marktanalyse & Details
High-NA-EUV erreicht die nächste Industrialisierungsstufe
ASML erhält von zwei der weltweit wichtigsten Chiphersteller konkrete Zusagen für seine nächste EUV-Generation. Samsung will High-NA-EUV erstmals in der DRAM-Hochvolumenfertigung einsetzen. Der Start ist für 2028 vorgesehen, eine vollständige Umsetzung soll bis 2030 erfolgen.
TSMC plant den Einsatz der Technologie ab 2030 in der Hochvolumenfertigung fortschrittlicher Fertigungsknoten. Der Auftragsfertiger begründet den wachsenden Bedarf mit komplexeren Transistorarchitekturen, die insbesondere für Anwendungen im Bereich künstliche Intelligenz erforderlich sind.
High-NA-EUV verbessert gegenüber der bisherigen NXE-Plattform die Auflösung und kann dadurch Prozessschritte vereinfachen. Für eine einzelne High-NA-Anlage werden am Markt rund 400 Millionen US-Dollar veranschlagt. Verbindliche Abnahmevolumina oder eine aktualisierte Umsatzprognose für diese Systeme hat ASML bislang nicht veröffentlicht.
Größere Photomasken sollen Kosten und Produktionsgrenzen senken
ASML, TSMC und Samsung treiben außerdem den Wechsel von den bisher üblichen 6-Zoll- auf 12-Zoll-Photomasken voran. Die größeren Masken sollen die Produktivität der Fabriken erhöhen, Chipkosten senken und Einschränkungen durch das sogenannte Stitching beseitigen.
- Eine Pilotlinie für 12-Zoll-Photomasken soll bis 2031 entstehen.
- Der Einsatz von 12-Zoll-High-NA-Systemen in der Produktion wird ab 2033 angestrebt.
- TSMC erwartet, dass mit fortschreitenden Technologieknoten mehr Schichten für KI-Chips High-NA-EUV benötigen werden.
Intel liefert ersten Produktionsnachweis
Intel Foundry meldet zugleich Fortschritte bei der praktischen Nutzung. Über eine Million Wafer wurden demnach bereits im Rahmen von Zertifizierung, Forschung und Entwicklung sowie begrenzter Serienproduktion verarbeitet. Bei ausgewählten Schichten des Intel-18A-Prozesses erfüllen Überlagerungsgenauigkeit, Durchsatz und Anlagenverfügbarkeit die Erwartungen. Die mit High-NA gefertigten Schichten erreichen mindestens das Leistungsniveau vergleichbarer NXE-Schichten.
ASML baut Kapazitäten für die Nachfrage aus
ASML will die gesamte EUV-Anlagenkapazität bis 2027 um rund 30 Prozent erhöhen. Zusätzlich hat der Konzern in Eindhoven den Bau eines zweiten großen Industriecampus gestartet. Die erste Bauphase des BIC North soll 2029 abgeschlossen werden und mindestens 3.000 Beschäftigte aufnehmen. Das Gesamtprojekt könnte sich über rund 350.000 Quadratmeter erstrecken und langfristig Kapazität für bis zu 20.000 Arbeitsplätze bieten.
Die ASML-Aktie notierte am 8. September 2026 um 15:35 Uhr bei 1.515,80 Euro, ein Tagesplus von 1,28 Prozent. Seit Jahresbeginn hat der Kurs damit 64,4 Prozent zugelegt. Die positive Kursreaktion spiegelt die gestiegene Planungssicherheit wider, nimmt aber zugleich bereits hohe Erwartungen an die High-NA-Kommerzialisierung vorweg.
Analysten-Einordnung: Die Zusagen von TSMC und Samsung deuten darauf hin, dass High-NA-EUV vom Technologie-Test in eine breitere Kunden-Roadmap übergeht. Für Anleger bedeutet diese Entwicklung eine bessere Sichtbarkeit der künftigen Nachfrage und erleichtert ASML die Produktionsplanung. Barclays bewertet die klareren Einsatzzeitpunkte positiv. Gleichzeitig hat Morgan Stanley die Kursziele für ASML trotz grundsätzlich positiver Einschätzung gesenkt und warnt vor einem möglichen Höhepunkt im DRAM-Zyklus. Das zeigt den entscheidenden Vorbehalt: Die langfristige Technologieposition ist stark, kurzfristige Bestellungen und Umsätze bleiben jedoch vom Investitionszyklus der Chipindustrie abhängig.
Fazit & Ausblick
ASML gewinnt mit TSMC und Samsung zwei zentrale Abnehmer für die nächste EUV-Generation und stärkt damit seine langfristige Wachstumsstory. Im Fokus stehen nun konkrete Bestellungen, der Ausbau der EUV-Kapazität bis 2027 sowie die Meilensteine 2028 bei Samsung, 2030 bei TSMC und 2031 bei der 12-Zoll-Photomasken-Pilotlinie. Rückschläge bei der Industrialisierung oder eine Abschwächung des DRAM-Zyklus könnten die hohe Bewertung der Aktie dagegen belasten.
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