Coherent treibt mit 400-Gbps-Lane-Demo und OFC 2026 Pluggable- und CPO-Optik voran

Kurzüberblick

Coherent zeigt auf der OFC 2026 in Los Angeles (17. bis 19. März) neue Ansätze für Hochgeschwindigkeits-Optik im Rechenzentrums-Umfeld. Im Fokus stehen pluggable Transceiver-Generationen von 1,6T über 3,2T bis hin zu ersten Architekturideen für 12,8T sowie mehrere Co-Packaged-Optics-(CPO)-Varianten. Ergänzend demonstrierte Coherent gemeinsam mit Tower Semiconductor eine Übertragung von 400 Gbps pro Lane auf Basis eines in eine produktionstaugliche Silicon-Photonics-Fertigung eingebetteten Silizium-Modulators.

Warum das für den Markt zählt: Die AI- und HPC-Infrastruktur benötigt deutlich mehr Bandbreite bei möglichst effizientem Energieeinsatz. Coherents Präsentationen zielen darauf, die Skalierung der Datenraten (pro Lane) und die Systemintegration (z. B. via CPO und pluggable Formfaktoren) schneller in die Praxis zu bringen.

Marktanalyse & Details

400-Gbps-Lane als technisches Signal für 3,2T-fähige Systeme

Die gemeinsam mit Tower Semiconductor durchgeführte Demo setzt auf einen Silizium-Modulator, der in einem production-ready Silicon-Photonics-Prozess gefertigt wurde. In der Übertragung wurde ein klares, offenes Auge bei 420 Gb/s im PAM4-Betrieb gezeigt. Ergänzend kommt dabei Coherents InP-CW-High-Power-Laser zum Einsatz.

• Relevanz für 3,2T: Höhere Lane-Geschwindigkeiten sind ein direkter Hebel, um höhere Transceiver-Dichten ohne unverhältnismäßig komplexe Systemschritte zu erreichen.
• Silicon-Scale: Die Nutzung eines produktionstauglichen Silicon-Photonics-Ansatzes adressiert das Skalierungsproblem, das bei rein experimentellen Modulatoren oft im Weg steht.
• Kompatibilität für Datacenter-Designs: Die Demo ist ausdrücklich auf pluggable Transceiver und Co-Packaged-Optics-Anwendungen in Rechenzentrumsverbindungen ausgerichtet.

OFC 2026: Paket aus CPO-Ansätzen und pluggable Transceivern

Auf der Veranstaltung positioniert Coherent seinen Technologie-Stack als Multi-Option-Strategie: Materialien und Bausteine stammen aus unterschiedlichen Photonik-Welten, die zu unterschiedlichen Systemarchitekturen kombiniert werden.

Co-Packaged Optics (CPO):

• 6,4T Socketed CPO auf Basis von Silicon Photonics, kombiniert mit einem External-Laser-Source-Modul auf Grundlage eigener InP-CW-Laser.
• Multimode Socketed CPO mit Coherents Hochgeschwindigkeits-VCSELs.
• InP-Modulator auf Silicon mit einer 400G-per-lane InP-Modulator-Array-Auslegung als Pfad zu höheren Lane-Speeds und skalierbaren CPO-Architekturen.

Pluggable Optics:

• 1,6T-Transceiver mit unterschiedlichen optischen Technologien, darunter ein Silicon-Photonics-PIC-Ansatz, InP-Einzelkomponenten (z. B. EML) sowie VCSEL-Varianten.
• 3.2T-orientierte Links mit 400G/lane PAM4: sowohl mit 400G Differential EML als auch mit einer Silicon-PIC-Implementierung auf Basis des 400G Pure-Silicon-PN-Junction Mach-Zehnder Modulators.
• 12,8T und darüber: Präsentation eines neuen Multi-Lane-XPO-pluggable-MSA-Formfaktors zur Unterstützung von System-Agilität bei gleichzeitiger Optimierung von Leistung und Energie.

Analysten-Einordnung

Die Kombination aus einer 400-Gbps-Lane-Demo (Silicon-Photonics-Modulator + InP-CW-Laser) und mehreren parallelen CPO- sowie pluggable Pfaden deutet darauf hin, dass Coherent die Zeit-to-Qualifikation in unterschiedlichen Rechenzentrums-Designs priorisiert. Für Anleger bedeutet das: Nicht nur die reine Machbarkeit einzelner Bausteine wird adressiert, sondern auch die Systemintegration über mehrere Architekturvarianten hinweg. Das erhöht die Wahrscheinlichkeit, in unterschiedlichen Kunden-Spezifikationen und Migrationspfaden mitzuschwingen. Gleichzeitig gilt: Nach Demos entscheidet sich der Marktwert häufig erst in der Skalierung (Qualifizierung, Volumenlieferungen, Kostenkurven) und im Wettbewerb um Engineering-Bestätigungen bei großen Kunden.

Fazit & Ausblick

Mit OFC 2026 setzt Coherent ein klares Zeichen Richtung 3,2T- und darüber hinausgehender Datacenter-Verbindungen: höhere Lane-Geschwindigkeiten, integrierte CPO-Ansätze und flexiblere pluggable Formfaktoren sollen die Bandbreite pro Rack-Einheit steigern, ohne den Energie- und Integrationsaufwand ausufern zu lassen.

Für die nächsten Wochen dürfte besonders relevant sein, ob aus den gezeigten Link- und Modulatorpfaden konkrete Kundenqualifizierungen, Design-Wins oder weitere Produktispezifikationen folgen – denn genau dort wird aus Technologie-Showcase planbare Nachfrage.