Was macht Amkor Technology Inc.?

Amkor Technology, Inc. bietet ausgelagerte Dienstleistungen im Bereich der Halbleiterverpackung und -prüfung in den Vereinigten Staaten, Japan, Europa, dem Nahen Osten, Afrika und dem übrigen asiatisch-pazifischen Raum an. Das Unternehmen bietet schlüsselfertige Verpackungs- und Prüfdienstleistungen an, darunter die Herstellung von Bumps auf Halbleiterwafern, Wafer-Probing, das Hinterfräsen von Wafern, Gehäusedesign, Verpackung sowie Prüf- und Direktversanddienstleistungen. Das Unternehmen bietet außerdem Flip-Chip-Scale-Package-Produkte für den Einsatz in Smartphones, Tablets und anderen mobilen Unterhaltungselektronikgeräten an; Flip-Chip-Stacked-Chip-Scale-Packages, die zum Stapeln von Speicher auf digitalen Basisbandchips sowie als Anwendungsprozessoren in Mobilgeräten verwendet werden; und Flip-Chip-Ball-Grid-Array-Packages für verschiedene Netzwerk-, Speicher-, Rechen- und Verbraucheranwendungen. Darüber hinaus bietet es Wafer-Level-CSP-Gehäuse an, die in den Bereichen Energiemanagement, Transceiver, Sensoren, kabelloses Laden, Codecs, Radar und Spezial-Silizium zum Einsatz kommen; Wafer-Level-Fan-Out-Gehäuse für den Einsatz in ICs; sowie die integrierte Fan-Out-Technologie auf Siliziumwaferbasis, die ein laminiertes Substrat durch eine dünnere Struktur ersetzt. Darüber hinaus bietet das Unternehmen Lead-Frame-Gehäuse an, die in elektronischen Geräten für analoge und Mixed-Signal-Anwendungen mit geringer bis mittlerer Pin-Anzahl verwendet werden; substratbasierte Wirebond-Gehäuse, die zur Verbindung eines Chips mit einem Substrat dienen; MEMS-Gehäuse (mikroelektromechanische Systeme), bei denen es sich um miniaturisierte mechanische und elektromechanische Bauelemente handelt; sowie fortschrittliche System-in-Package-Module, die in Hochfrequenz- und Front-End-Modulen, Basisband-Schaltungen, Konnektivitätslösungen, Fingerabdrucksensoren, Display- und Touchscreen-Treibern, Sensoren und MEMS sowie NAND-Speichern und Solid-State-Laufwerken zum Einsatz kommen. Das Unternehmen bedient in erster Linie Hersteller integrierter Bauelemente, Fabless-Halbleiterunternehmen, Originalgerätehersteller und Auftragsfertiger. Amkor Technology, Inc. wurde 1968 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Tempe, Arizona.

Zahlt Amkor Technology Inc. eine Dividende?

Ja, Amkor Technology Inc. zahlt 1 Mal im Quartal eine Dividende. Die letzte Dividende betrug 0,33 USD.

Wie hoch ist die Dividendenrendite von Amkor Technology Inc.?

Die Dividendenrendite von Amkor Technology Inc. beträgt derzeit 0,02 %.

Wie viel ist Amkor Technology Inc. aktuell an der Börse wert?

Die Marktkapitalisierung von Amkor Technology Inc. beträgt derzeit 11,4 Mrd. USD.

Wann veröffentlicht Amkor Technology Inc. die nächsten Quartalszahlen?

Amkor Technology Inc. veröffentlicht die nächsten Quartalszahlen am 01.11.2026

Ist Amkor Technology Inc. gerade ein Kauf?

Die Analysten sind für die Aktie überwiegend positiv gestimmt. Das durchschnittlich erwartete Kursziel liegt über dem derzeitigen Kurs.

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